楊燿宏
台灣應材美國總公司AGS核心工程部資深總監
楊燿宏為應用材料美國總公司工程部資深總監、前矽谷美臺高科技論壇(UTHF)大會召集人、2020美臺產業科技論壇單元主持人、北美台灣工程師協會NATEA矽谷分會2018會長及現任顧問、舊金山灣區台灣商會TCCSFBA任期顧問，亦為僑委會僑務促進委員，擁有30多項美國與國際專利。
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