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美商懷格
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第三類半導體碳化矽(SiC)自2023年由中系業者打破過往料源產出瓶頸後,除了打通整個產業的任督二脈,供貨順暢並成本快速下降外,也像「照妖鏡」般,讓不具競爭力的SiC業者,走在被割捨邊緣。

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