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晶圓代工、先進封裝、記憶體、IC封測等產業、市場、產品與技術動向觀察及分析。
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半導體暫逃川普對等關稅衝擊 然系統性風險將難避免
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
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台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫 AI/HPC仍是營收成長關鍵 惟關稅不確定性恐影響布局
DIGITIMES預估,2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機AP出貨回升及中美關稅效應帶動與影響下,台灣晶圓代工業營收可望季增12.3%,達314.2億美元。值得關注的...
陳皓澤
2025-05-27
AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局 地緣政治成為業者策略布局一大考驗
DIGITIMES觀察,在AI需求持續推動下,三大記憶體業者於DRAM市場的競爭格局已出現變化,除在次世代的HBM競爭加劇外,未來競爭將再擴展至小型壓縮附加記憶體模組(...
張嘉紋
2025-05-21
半導體暫逃川普對等關稅衝擊 然系統性風險將難避免
川普(Donald Trump)重返白宮執政再掀全球貿易戰,2025年4月2日川普公布新的關稅措施,宣布對各國課徵10~50%不等的關稅,半導體雖暫時豁免課稅,但未來課稅機率仍高。
陳澤嘉
2025-04-09
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動,將推升整體產業營收達1,900億美元,年增16.6%,成長動能源自5奈米及以下先進製程;成熟製程面臨消費性電子需求不強,以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
陳皓澤
2025-03-27
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性 惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
隨著先進製程技術挑戰日益增加,英特爾(Intel)在製造端面臨技術開發進度不如預期、生產良率低等問題,導致自身產品競爭力與上市時程受影響。儘管英特爾於2021年推動ID....
陳澤嘉
2025-03-13
記憶體三大業者1Q25營運表現估轉弱 投資與產品迭代為後續營運添動能
DIGITIMES觀察,2024年第4季三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)合計記憶體營收(僅計DRAM與NAND Flash)仍維持季增,達389...
張嘉紋
2025-02-26
台灣晶圓代工業1Q25迎淡季 2Q25將回暖 惟川普政策、中系業者競爭 成熟製程續承壓
DIGITIMES預估,2025年1季台灣主要晶圓代工業者合計營收達277.1億美元,季減5.8%。然而,隨著AI/HPC需求持續強勁及消費電子庫存逐步回補,預期第2季營收將回升至2...
陳皓澤
2025-02-21
2025年全球半導體營收估成長13.6% 突破7,000億美元 美國政策為變數
DIGITIMES預估,2025年全球半導體營收將年增13.6%,突破7,000億美元。其中,AI應用仍是驅動產業成長的關鍵力量,帶動AI晶片與記憶體需求持續上升。然而川普(Donald ...
陳澤嘉
2025-02-07
拜登卸任前推半導體與AI出口新制 川普延續推動可能性高
DIGITIMES觀察,自2022年10月起,美國總統拜登(Joe Biden)推動一系列技術出口管制政策,進一步限制中國獲取美國半導體等關鍵技術,並與日本、荷蘭等盟國合作實施出...
陳澤嘉、陳皓澤、王乙蓁
2025-01-23
2025年中國晶圓代工營收估增7% 惟產能過剩、地緣政治或阻發展
DIGITIMES預估,2024年中國晶圓代工產業營收達132.2億美元,年增16%,略高於全球的14%。中國晶圓代工業2024年營收動能回穩,除受惠新產能開出外,主要依靠客戶因應...
陳皓澤
2025-01-15
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