Hyperlume利用Micro LED技術徹底革新AI基礎架構

總部位於渥太華的新創公司Hyperlume正準備透過其創新的光學互連解決方案，顛覆人工智慧和高速計算領域。該公司利用Micro LED資料傳輸的短距離光學通訊解決方案，來因應人工智慧(AI)資料中心日益成長的散熱和能源消耗挑戰。  

Hyperlume執行長兼共同創辦人Mohsen Asad解釋說：「AI基礎架構最緊迫的挑戰是資料傳輸頻寬和能源消耗。我們專注於短距離光學通訊，並正在開創一種新型的超低功耗光學互連—專為下一代人工智慧和高速計算網路而構建。」

創新技術和主要優勢

雖然Micro LED在顯示技術方面由於成本原因面臨大規模採用的挑戰，但Hyperlume正在採取不同的做法。該公司正開發專用於短距離通訊的Micro LED，以極低的功耗實現高速資料傳輸—在每位元能量方面，表現都比接上電的連結更好。  

Hyperlume的一個關鍵優勢是其互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 相容技術，該技術允許將其光學引擎整合到系統封裝中，類似於整合特殊應用晶片 (ASIC)。  這使得它具有天然的可擴展性和成本效益，尤其是在大量生產時。  

此外，他們的Micro LED互連與技術節點無關，可以在3奈米或5奈米等先進節點上製造，也可以在更傳統的節點上製造，這為系統架構師在成本與效能的權衡方面提供了更大的靈活性。
 
該公司還因此獲得了一項光學架構的專利，該架構可將光直接從micro LED耦合到光纖束或光波導中，無需笨重的光學器件和有源對準，從而降低了封裝的複雜度和成本。  

Hyperlume的技術也為客戶提供了效能和成本的決策靈活性，因為互連可以構建在不同的CMOS節點上。
該公司的創新涵蓋了micro LED結構、驅動器、光電探測器和光學耦合，使他們能從競爭對手中脫穎而出。  
「總而言之，我們為低成本的晶圓級製造提供了一條可擴展的路徑。不論是與先進的晶圓級封裝及光學器材元件，或是與合作夥伴共同開發的被動對準(passive alignment)相結合，」Mohsen說，「我們正在為下一代運算系統的傳輸方式提供一項新的技術。這就是真正的競爭優勢。我們正在努力確保所開發的技術可以輕鬆地在AI基礎設施中運作而沒有任何障礙。」

瞄準快速擴張的市場

Hyperlume的目標是規模龐大且快速成長的光學互連市場，該市場的成長受到AI和高速運算(HPC)領域不斷成長的需求而推動。到2028年，光學互連市場預計將超過200億美元，背後的主要助力是AI模型和頻寬需求的指數級成長動能。 

Hyperlume基於Micro LED的光學互連具有巨大潛力，可以佔據數十億美元的市佔，尤其是在功率效率、密度和傳輸距離至關重要的領域，例如可插拔有源光纜 (AOC)、GPU到GPU的擴展或晶片組通訊。據研究指出，AOC的銷量預計在2024至2029年期間以32%的複合年度成長率 (CAGR) 成長。  

競爭與戰略夥伴關係

該公司的首款產品是超低功耗有源光纜(active optical cable)，旨在取代AI和HPC系統中傳統的銅線，後者功耗高、傳輸距離和頻寬有限，並且面臨物理性的擴展限制。像矽光子學和VCSEL基於雷射的光學解決方案是強大的技術，但它們在功耗、散熱管理、成本和封裝複雜度方面都面臨著挑戰。  

Hyperlume正在積極與 指標性AI晶片製造商、先進封裝代工廠和光纖製造商合作，共同開發和擴展其技術。這些戰略合作夥伴對於確保其大批量產的可行性是至關重要。  

商業模式和路線圖

Hyperlume的主要商業模式圍繞以下幾點展開：(1) 專門用於人工智慧和HPC互連的有源光纜和光學互連的大批量銷售；(2) 與一級晶片製造商的設計合作；以及 (3) CPO和其他特殊需求的技術授權、整合和支援。 

客戶能夠使用其節能、高速的光鏈，從其熟悉的波形系數中看到獲益，同時 Hyperlume也可繼續向封裝內的解決方案擴展。對於晶片製造商和系統整合商，Hyperlume提供可直接整合到先進封裝中的模組化互連引擎，以及客製化的共同開發和IP授權模式。
 
因此，無論是電纜內還是封裝內，Hyperlume都在構建一個可擴展、低功耗的光鏈平台，以滿足客戶當前的條件，同時幫助他們實現未來的發展。  

融資和未來願景

Hyperlume近期從英特爾資本、LG、BDC和ArcTern Ventures等投資人籌集了近 1,300 萬美元，以進行產品開發、客戶試點及實現技術發展規劃。  

該公司成立於2022年，在強勁的市場需求推動下，正在迅速成長，團隊人數已達到20 人。  「我認為公司發展的​​主要原因之一是市場的需求，」Asad表示，「我們的客戶和合作夥伴，都希望加快步伐。他們面前有數十億美元的市場，他們希望與我們合作以縮短產品上市時間。」

雖然目前專注於AI基礎架構和HPC市場，但Hyperlume的技術可以擴展到國防、汽車、電信、手持設備和醫療設備等相關市場。  「長遠來看，我認為我們的平台技術將擴展到電信、光學運算、晶片組整合，甚至邊緣人工智慧和汽車應用等領域，因為在這些領域，尺寸、功耗和頻寬是重要的制約因素。而我們以微小的體積提供高速、低延遲通訊的能力，幾乎為所有在資料傳輸面臨瓶頸的應用場域打開了大門，並可能為先進交換(advanced switching)提供新的典範，」Mohsen說。  

正如Mohsen所強調的：「你的技術必須高度可靠，這一點至關重要，特別是因為資料中心和機架通常具有關鍵任務，例如緊急服務或機場系統。光學互連必須在很長一段時間內保持穩定運行而不會出現故障。」

隨著AI和高速運算對效率、功耗與頻寬的要求不斷推升，Hyperlume正以Micro LED為核心的創新光學互連技術，為下一代運算基礎設施開啟一條全新賽道。未來，從資料中心到邊緣設備，只要有資料傳輸瓶頸的地方，Hyperlume 都有機會成為關鍵推手——照亮AI時代的光速之路。