台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫 AI/HPC仍是營收成長關鍵 惟關稅不確定性恐影響布局
AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局 地緣政治成為業者策略布局一大考驗
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性 惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
記憶體三大業者1Q25營運表現估轉弱 投資與產品迭代為後續營運添動能
台灣晶圓代工業1Q25迎淡季 2Q25將回暖 惟川普政策、中系業者競爭 成熟製程續承壓
2025年全球半導體營收估成長13.6% 突破7,000億美元 美國政策為變數
2025年中國晶圓代工營收估增7% 惟產能過剩、地緣政治或阻發展
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