芯鼎科技22奈米平台多案導入 V9將於COMPUTEX 2025首度亮相

芯鼎科技將於COMPUTEX 2025神盾集團聯合攤位展出亮相。芯鼎科技

台灣AI影像SoC設計公司芯鼎科技日前宣布，自研的22奈米SoC平台已成功導入4顆AI影像SoC，包括標準產品與高度客製化版本，充分展現平台架構的模組化設計與高複用性價值。

其中最新的客制化晶片產品V9將於COMPUTEX 2025（5月20日至23日） 正式亮相，誠摯邀請各界蒞臨參觀。芯鼎將展示ThetaEye.ai ISP驅動下的無人機與人形機器人的超低延遲、多重異質感測器空間感知技術，並首次公開基於Vision-ASIC平台打造的客製化晶片成功案例。

芯鼎科技業務副總經理廖文誠表示：「這4顆AI影像SoC皆採用相同的SoC核心架構，並搭配模組化的SDK，證明該平台具備快速導入、靈活客製與跨產品線複用的工程價值。此一成果不僅縮短晶片開案到量產的時程，也為客戶提供更高的整合效率與成本優勢，大幅提升其商業競爭力。」

此次宣布的4個項目涵蓋標準產品與高度客製化版本，代表芯鼎的平台策略已成功從單一產品思維轉型為「SoC子系統可重複交付架構」，未來將可推動設計服務、IP模組授權與多製程延伸（12nm與6nm）三軌並進。

芯鼎亦將同步強化驗證流程與系統仿真軟體開發（Emulation software bring-up）腳本、Driver Framework與SDK工具鏈的複用性等，為平台技術外溢奠定基礎。

芯鼎科技智慧影像系統晶片SoC平台化策略

本次22奈米平台成功導入4顆AI影像SoC，顯示芯鼎科技擁有可重複使用、具市場價值、可授權的核心模組技術資產，不僅提升晶片設計開發效率，也為公司帶來可預測的設計服務與IP營收潛力。

未來，芯鼎將以此平台為基礎，擴大對車用影像、無人機，各類機器人市場的方案應用與平台導入，持續創造股東價值。歡迎聯絡芯鼎業務代表提出需求。