CPC瞄準AI熱潮 推出高效能液冷創新技術

CPC（Colder Products Company）作為全球高效能超級電腦與AI超級叢集液冷快接技術的領導者，將於COMPUTEX 2025（南港展覽館二館4樓，展位R1226）展示其最新創新技術。

CPC熱管理事業部總經理Patrick Gerst表示：「CPC的連接技術專為液冷應用設計，已應用於目前最尖端的資料中心及高效能運算設備。」

他補充道：「CPC通過擴充當地技術團隊與強化亞太供應網路，進一步投資以滿足亞太市場對超大規模運算需求的快速成長。我們期待在COMPUTEX展會上與參會者交流，共同探討未來晶片技術的創新冷卻方案。」

系統關鍵元件提升AI冷卻效率

由於人工智慧（AI）快速發展，液冷散熱成為管理高熱密度運算過程的關鍵需求。因此，CPC提供的可靠、防滴漏的連接技術備受市場青睞。這些技術專為打造快速、簡便且高效的冷卻迴路連接而設計，在提升系統可靠性的同時，提供系統配置與維護所需要的靈活性。

在本次展會上，CPC將重點展示Everis® LQ快速斷接平台，包含最新推出的LQ4S產品擴展。不鏽鋼材質的LQS系列專為空間受限環境提供抗腐蝕的耐用解決方案，比如刀鋒伺服器的內部應用。此外，CPC的LQ彎頭系列提供緊湊型高流量設計，特別適合超大規模資料中心機架內的歧管管路配置。

CPC還將展出新一代UQDB04與UQD06快接頭（QDs），這些產品專為互通性與高流量冷卻需求設計，充分滿足先進晶片技術的需求。其獨特的可靠性特點包括：專利防漏閥設計、100%氦氣泄漏檢測，以及零件序列化管理。

憑藉專業知識推動OCP UQD 2.0規範出台

CPC擁有近50年的快接技術專業積累，並持續為業界提供創新產品與液冷解決方案。

「AI產業需要高度專業的知識來解決關鍵系統元件在產品標準與最佳實踐方面的新挑戰，」Gerst表示。「CPC之所以能夠勝任這些高風險應用，在於我們深刻理解液冷技術的產業需求。我們擁有豐富的技術儲備與專業知識來支持AI領域的快速發展。」

CPC首席熱管理技術專家Elizabeth Langer不僅是OCP UQD v2.0工作組的核心顧問，更是多家頂尖AI與高效能運算企業的重要技術夥伴。CPC早在2018年就已经深度參與制定液冷參考設計，這些成果後來成為OCP首版UQD技術規範的基礎。

本次COMPUTEX展會期間，CPC將由當地代理商世紀自動化代表參展。欲瞭解CPC液冷解決方案的卓越效能與多樣化應用，或探索CPC超過一萬種的創新連接方案，歡迎造訪官網查看更多方案。