奎芯科技首登COMPUTEX舞台 搶攻晶粒互連新賽道

奎芯科技首登COMPUTEX展出高速介面IP與Chiplet解決方案。奎芯科技

2025年5月20日至23日，亞洲科技產業盛會COMPUTEX 2025於台北南港展覽館盛大舉行，吸引來自全球150多國、8萬餘位專業人士參觀。首次參展的奎芯科技（MSquare Technology）展示面向AI SoC架構的小晶片ML100 IO Die，展示其在Chiplet整合與高速數據傳輸領域的最新成果，現場吸引眾多專業觀眾駐足交流。

本屆COMPUTEX以「AI Next」為主題，聚焦「智慧運算 & 機器人」、「次世代科技」與「未來移動」三大板塊。面對AI模型規模持續擴大所帶來的算力瓶頸，奎芯科技從晶粒互連切入，提出兼具設計彈性與高能效的解決方案——ML100 IO Die。

ML100 IO Die整合UCIe串流協議與HBM3記憶體介面技術，支援32Gbps的UCIe PHY，峰值頻寬達1TB/s，頻寬效率大幅優於傳統SoC封裝方案。

透過Chiplet架構，ML100有效解耦SoC與HBM間的緊密耦合設計，進一步優化主晶片面積、功耗與整體成本，特別適用於AI加速卡、推論引擎與伺服器晶片等高效能運算應用。目前ML100已進入多家頂尖晶片客戶的測試驗證階段，並榮獲EE Awards Asia 2024「年度最佳IP獎項」。

奎芯科技成立於2021年，核心團隊來自AMD、Apple、聯發科等國際一線科技公司，專注於高速介面IP與Chiplet架構解決方案。產品涵蓋UCIe、HBM、ONFI、PCIe、LPDDR等協定，並已驗證相容於5奈米至180奈米等多製程節點，能廣泛應用於AI、資料中心、高效能運算(HPC)與消費電子等多元領域。

為強化全球服務能量，目前，奎芯科技已於亞太、美國及澳洲等地設立據點，積極布局全球技術支援與客戶協作網路。

奎芯科技表示，未來，公司將持續加大研發資源投入，深化與上下游夥伴的合作，攜手推動Chiplet架構於AI晶片領域的廣泛應用，加速實現高效能、低功耗的運算解決方案。