COMPUTEX看見儲存新未來 江波龍以創新技術重塑AI終端架構

江波龍嵌入式存儲事業部高級市場總監鐘山指出，該公司在COMPUTEX 2025展出的UFS 4.1、eMMC Ultra和LPDDR5x三大旗艦嵌入式產品，可滿足邊緣AI對高效能、小體積、低功耗等儲存需求。DIGITIMES攝

生成式AI全面滲透至智慧終端，儲存技術發展走入轉折點。在COMPUTEX 2025，江波龍以「綜合創新，儲存遇見AI」為策展主軸，展現轉型為「半導體存儲品牌企業」關鍵戰略。

江波龍此次聚焦UFS 4.1、eMMC Ultra和LPDDR5x三大嵌入式旗艦產品，配合創新的PTM商業模式，因應邊緣AI運算的高效能、高頻寬、低功耗、微型化與高度整合等儲存架構新需求，提供AI手機、AI PC、智慧穿戴與人形機器人等新型終端設備客製化儲存解決方案。

在2025年COMPUTEX中，江波龍展出旗下完整解決方案，在AI終端架構中，其中又以UFS 4.1、eMMC Ultra、LPDDR5x三大系列產品備受現場來賓矚目。

嵌入式存儲事業部高級市場總監鐘山指出，UFS 4.1採用江波龍自行研發的WM7400主控晶片，導入第三代LDPC演算法與TLC+QLC混合儲存架構，其順序讀寫速度高達4,350 / 4,200MB/s、隨機讀寫速度可達630K/750K IOPS，最高容量為2TB。9x13mm的精簡封裝可大幅縮小尺寸，適用於AI手機、智慧汽車及人形機器人等對隨機存取有高要求的應用場景。

針對中階市場推出的eMMC Ultra，以「超協議設計」提升標準頻寬，性能較eMMC 5.1提升約50%，可達UFS 2.2 64GB等級。

搭載江波龍自行研發的WM6000主控晶片與客製QLC演算法，可實現微瓦級（μW級）待機功耗，適用於入門至中階智慧型手機、智慧手錶、AR眼鏡等對成本敏感的裝置，已導入多家主流手機品牌進入量產。

基於輕薄化需求，LPDDR5x採用雙層四棟堆疊技術，將厚度壓縮至僅0.71mm，支援最高8533Mbps傳輸效能，提供12GB至16GB容量組合，特別適合高階AI手機、摺疊機及AI眼鏡等在大模型推理、多工處理等重負載場景的應用。

服務模式方面，江波龍創新提出的PTM(Product Technology Manufacturing)平台型製造服務架構，跳脫傳統記憶體廠商的標準化供應鏈思維。此商業模式強調三大核心構面，包括1.可依客戶場景進行尺寸、厚度、功耗、功能等客製化，深刻理解客戶訴求；2.結合自行研發的主控晶片、固件演算法與封裝技術；3.透過自有封測基地實現高效生產。鐘山強調，這種「全棧服務+一站式交付」的模式，特別適合AI裝置品牌快速落地。

鐘山指出，作為中國少數具備「全棧式儲存自行研發能力」企業，江波龍已憑藉深厚技術能量建立起重要產業地位。在主控晶片自行研發領域，已推出WM7400、WM6000等系列晶片，搭載自製LDPC演算法，累計出貨超過3000萬顆；擁有統一韌體架構支援各應用平台，累積超過5,000的測試用例；在封裝技術上取得了顯著進展，實現ePoP/LPDDR/eMMC多層堆疊與異形封裝。

對於未來規劃，隨著AI與邊緣運算裝置快速演化，江波龍已從傳統儲存模組商蛻變為具備綜合創新能力的半導體存儲品牌企業。接下來江波龍將持續拓展主控晶片領域，並優化封裝與新型堆疊方案，並透過「技術自行研發、封裝整合、模式創新、全球交付」四大戰略支柱，以「Everything for Memory」為願景，引領並定義AI終端儲存的未來。