高柏科技以22年熱管理經驗深耕導熱材料擴展系統解決方案

日前於COMPUTEX2025現場展出最新水冷技術。高柏

日前，高柏科技參展COMPUTEX 2025：從材料到系統的熱管理全新視野，擁有22年深厚熱管理技術底蘊的高柏科技（T-Global Technology）完整呈現從熱介面材料（TIM）起家的核心實力，並首度展出高效能水冷裝置，展示公司從材料到系統、從元件到整機的整合能力。

深耕導熱材料  擴展系統解決方案

自2003年創立以來，高柏科技專注於導熱材料的研究、開發與製造，產品廣泛應用於消費性電子、通訊設備、工業電腦、自動化設備、電動車與伺服器等領域。本次展會將展出多種熱介面材料，並分享在材料選型、結構設計與熱傳導效率等方面的實務經驗。

因應產業對高功率與高密度設備的需求，高柏科技也將同步展示模組化水冷系統，適用於高階伺服器、資料中心及動力電控系統等應用。

為全球科技降溫  為產業發展加溫

高柏科技長期致力於推動熱管理技術的創新應用，從材料研發到系統解決方案、從客製設計到全球技術支援，展現堅強技術力與市場敏捷度。COMPUTEX 2025是展示成果與深化國際合作的最佳舞台。