兼具EDA與HPC專業技術經驗 永信全面提升IC設計研發效率

永信科技團隊善用深厚的EDA與HPC專業經驗，協助半導體客戶提升營運效率。永信科技

在AI與半導體先進製程雙重推動下，IC設計業者往往需面臨算力瓶頸與流程效率的雙重挑戰。永信自2019年成立以來，即聚焦IC設計領域，提供客製化服務。憑藉董事長蘇宜彬與公司團隊深厚的技術底蘊快速建立起客戶信任，成功打造專業系統整合服務品牌，滿足高度專業化EDA領域客戶對技術夥伴的深度需求。

IC設計三大營運挑戰浮現  系統整合需求轉趨複合化

觀察當前IC設計產業營運狀態，在設計時主要面臨三大挑戰。首先是模擬驗證算力需求持續攀升，尤其在設計週期高峰階段，密集的模擬與驗證工作對運算資源的要求相當高；其次是資料傳輸，大量設計資料需要在跨廠區、跨國據點間快速且穩定傳輸，傳統FTP效能有限且不穩定，續傳失敗風險高。

第三則是運算資源彈性擴展的挑戰，企業平時以內部運算資源維持日常營運，但在設計高峰期出現短期大量算力需求時，臨時採購硬體設備不僅成本高昂，也容易造成資源閒置，純粹依賴雲端運算則需考量資料傳輸效率與安全性，因此需要能夠靈活整合內部與雲端資源的混合架構解決方案。

針對上述挑戰，系統整合服務商必須同時具備HPC架構設計、EDA工具整合、網路傳輸最佳化的複合能力，永信即以此特點，結合細膩專業的服務，滿足客戶需求。蘇宜彬表示，永信的產品服務應用多元，包含半導體製造、工程模擬設計（CAD/CAM）、IC設計等領域，IC設計研發則是重點服務族群。

雙核心解決方案出擊  永信建構高效能與高速傳輸的混合雲基礎

目前永信聚焦兩大核心解決方案。一是高效能運算資源的工作排程與管理平台IBM Spectrum LSF Suites（以下簡稱LSF），主要功能為管理與分配大規模運算任務，IBM Aspera則提供高速大量資料傳輸服務。

在技術服務層面，永信協助客戶規劃混合雲（Hybrid Cloud）架構，日常運算以實體伺服器（Bare Metal）為核心，研發進入高峰期、運算需求驟增時，可彈性擴充至雲端資源。LSF可與各類EDA工具整合，廣泛應用於設計模擬與驗證流程，並具備跨平台任務排程與資源調度能力，有效協助IC設計業者因應短期算力需求，避免高成本的硬體建置投入。

系統架構層面，LSF可同時調度實體主機與虛擬化環境（VM），靈活部署於地端與雲端混合運算場景，強化整體資源使用效率。在資料傳輸面，永信導入Aspera高速傳輸解決方案，協助客戶建立跨廠區、跨國據點的設計資料同步機制，大幅縮短大型設計檔案的傳輸時間，並具備續傳、加密與錯誤檢查功能，確保資料完整性與安全性。Aspera與LSF整合應用時，可支援雲端任務中資料的快速上傳與成果回傳，實現真正的混合雲工作流程。

蘇宜彬強調，永信提供涵蓋基礎架構設計、建置部署、維運支援、技術疑難排解與原廠技術窗口協調等完整服務流程，永信是台灣少數同時具備高效能運算（HPC）與EDA工具整合實務經驗的專業系統整合商，市場定位獨特且高度稀缺。

從技術整合到AI應用  永信以實務導向深化服務價值

蘇宜彬進一步表示，永信的服務不僅止於代理產品，更重視解決問題與優化系統效率，目前已代理IBM、Lenovo、NetApp、Synology等多個品牌，其代理策略以整合價值作為核心判準。

團隊會評估客戶工作負載與應用場景，根據效能、維運便利性與成本考量提供客製化架構建議，協助客戶在成本與效能中取得平衡，並透過一站式交付與持續服務支援，協助客戶順利完成建置，讓系統可用性最大化。永信不僅負責建置，更提供長期營運支援，遇到軟體層面問題時直接對接IBM原廠進行協同處理，確保客戶系統穩定運行，並迅速排除問題。

包括蘇宜彬在內的永信團隊成員，均具備高度專業技術與豐富導入經驗，近期更於竹北自建辦公室，可更快速回應新竹與台北兩地客戶需求，此舉也同時代表該公司長期深耕該區域市場的決心。

對於接下來的市場布局，永信將計畫持續擴大IC設計領域涵蓋率，強化研發端的系統整合支援，致力拓展新竹以北的潛力客戶，加快服務速度，並深化客戶關係。

技術部分，蘇宜彬認為AI已是重點趨勢，對此永信採務實態度。他指出，雖然AI議題當前火熱，但整體仍處於初期試驗階段，永信將聚焦於小模型與內部資料整合，打造符合實務需求的客製化AI應用。

應用場景仍會以EDA設計流程為核心，強調提升模擬效率、運算精度與自動化能力，他強調AI的應用需回歸實務面，以謹慎穩健步伐依序推動，協助客戶提升研發效率與設計精度，而非盲目追趕技術潮流。

蘇宜彬最後表示，永信希望以最懂產業為核心價值的經營哲學，成為最值得信賴、最能解決實務問題的整合服務夥伴，未來將以持續秉持專業導向、務實落地、穩健擴展的品牌精神，致力成為客戶在競爭激烈市場中的堅強後盾。