D Book
｜
台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫 AI/HPC仍是營收成長關鍵 惟關稅不確定性恐影響布局
 | 5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5% |
| 台灣晶圓代工業2025年營收估達1,200億美元 先進製程需求仍強勁 成熟製程需求未穩將降價 |
AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局 地緣政治成為業者策略布局一大考驗
| 拜登卸任前推半導體與AI出口新制 川普延續推動可能性高 |
| 半導體暫逃川普對等關稅衝擊 然系統性風險將難避免 |
| 拜登卸任前推半導體與AI出口新制 川普延續推動可能性高 |
| 2025年中國晶圓代工營收估增7％ 惟產能過剩、地緣政治或阻發展 |
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
| 台灣晶圓代工業2025年營收估達1,200億美元 先進製程需求仍強勁 成熟製程需求未穩將降價 |
| 2025年中國晶圓代工營收估增7％ 惟產能過剩、地緣政治或阻發展 |
台灣晶圓代工業1Q25迎淡季 2Q25將回暖 惟川普政策、中系業者競爭 成熟製程續承壓
| 台灣晶圓代工2Q24營收估季增5% 2H24可望較上半年成長逾15% |
| HPC應用帶旺台灣晶圓代工業 2024年營收將上看970億美元 |
2025年全球半導體營收估成長13.6% 突破7,000億美元 美國政策為變數
| 拜登卸任前推半導體與AI出口新制 川普延續推動可能性高 |
| 解析美對中半導體管制現況與未來 矽光子及碳化矽或將成管制新重點 |
| 解析美對中半導體管制現況與未來 矽光子及碳化矽或將成管制新重點 |
| 美大選推升保護主義與地緣競爭 全球半導體供應鏈恐再移轉 |
2025年中國晶圓代工營收估增7％ 惟產能過剩、地緣政治或阻發展
| 5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5% |
| 中國半導體產業政策助力 自主化征程將續推進 |
解析美對中半導體管制現況與未來 矽光子及碳化矽或將成管制新重點
| 美大選推升保護主義與地緣競爭 全球半導體供應鏈恐再移轉 |
| 日本擴大管制半導體設備出口 納管SEM及ALD趨嚴對中國影響較大 |
Research Insight：美半導體出口新規劍指記憶體與先進封裝 實體清單鎖定中國半導體自主關鍵領域
| 美大選推升保護主義與地緣競爭 全球半導體供應鏈恐再移轉 |
| 日本擴大管制半導體設備出口 納管SEM及ALD趨嚴對中國影響較大 |
