目標大廠商機 Canon Machinery投入混合鍵合設備商用化
- 江仁傑/綜合報導
佳能(Canon)旗下的Canon Machinery,生產產品除了晶粒鍵合機(Die Bonder)之外,也正發展先進封裝的混合鍵合(Hybrid Bonding)技術,計劃2026年以後實現技術商用化。日刊工業新聞(Nikkan Kog...
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