傳歐系Tier 1擬出售6吋SiC晶圓廠 委外釋單台廠契機現
- 黃女瑛／台北
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第三類半導體碳化矽（SiC）自2023年由中系業者打破過往料源產出瓶頸後，除了打通整個產業的任督二脈，供貨順暢並成本快速下降外，也像「照妖鏡」般，讓不具競爭力的SiC業者，走在被割捨邊緣。
近期供應鏈傳出，某歐系一級汽車供應商（Tier 1）廠，打著朝8吋SiC升級的算盤，欲售出其6吋SiC晶圓廠。
只是，業內有另一番詮釋，即現下8吋SiC未達真正量產的商業化階段，該歐系Tier 1業者更深層的策略動機，恐怕就是先斬斷6吋產能暫別生產，以利中場休息喘口氣。
由於Tier 1替各大車廠進行各類零組件的系統整合，因此，仍掌控SiC元件暨模組的關鍵出海口，甚至擁有採購自主權。業界臆測其暫別生產的主因，或許就是單純去除「獲利不佳」的事業部。
也因如此，歐系Tier 1潛在委外需求可能增加，台灣包括鴻海旗下鴻揚、中美晶集團茂矽及朋程、世界先進、漢磊等廠商，可望有新一波受惠機會。
業者分析，歐系SiC產業，主要以晶圓製造、元件到模組組裝為主，在地SiC料源自製率並不高。
因此，歐系、中系SiC產業互補性高，轉折點為2023年Tier 1博世（Bosch）、整合元件（IDM）大廠英飛凌（Infineon），分別與中國山東天岳、天科合達簽定SiC長期料源供貨；意法半導體（STM）更與三安合資在中國重慶興建SiC廠，從長晶、晶圓製造到模組，進行垂直整合布局。
爾後，中國SiC料源大崛起，價格更是低於成本價。但對歐系廠來說，拿了低價料源，仍無法使SiC晶圓製造獲利，就有割捨動機。
特別是歐洲汽車產業鏈陷入三波動盪期，產業已被迫整合，歐系Tier 1廠商自然如履薄冰。
其一，汽車電子電氣化轉型不如預期。
包括歐、美電動車需求不佳，車廠轉型速度、成效，不及新創車廠如Tesla、中系品牌等。這使歐系供應鏈陷入先前投資難以回收的資本擱淺窘境，參與其中的歐系Tier 1，稱得上一路淌血相陪。
其二是美、中兩大出海口挑戰持續增溫。
先是陷入中國車市殺價泥淖，中系品牌主導中國車市後，殺價震天，波及所有車款。德國三大廠，包括福斯汽車（Volkswagen）、BMW、賓士（Mercedes-Benz）等，不論在銷售、獲利均受侵蝕。
尤其對前期加碼投資中國製造的三大廠來說，擴大擁抱中系供應商，這使在中國長期密切合作的歐洲Tier 1進退維谷。
只是，三大廠策略成效不如預期，陷入「巨投巨虧」的窘境；而且中系車廠也積極進軍歐洲，搶食歐系車地盤。
其三，美國關稅亂如麻。
2025年美國總統川普（Donald Trump）對全球汽車、零件分別祭出25%關稅，三大廠積極與政府協商，雖不悲觀，但仍未實際取得降關稅成效。美國消費者正陷入通膨、購買力下降，對歐系車又是另一挑戰。
上述歐系車廠的困境，同步連動到歐系Tier 1， 使其面臨多方夾擠的壓力。為擴大出路，Tier 1加碼與中系車廠合作，但後者對價格、成本的要求度，遠高於主流車廠。
因此，歐洲Tier 1進行一波波組織調整，可想而知獲利不佳的SiC晶圓製造廠，特別容易成為割捨對象。
責任編輯：何致中
