提升HBM良率 三星傳導入飛秒雷射更精確切割
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）近日為提升高頻寬記憶體（HBM）良率，傳正導入「飛秒雷射」技術。此為三星為提高HBM技術競爭力進行的嘗試，有望用於第五代高頻寬記憶體（HBM3E）或第六代高頻寬記憶體（HBM4）。...
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