美系CSP大廠資本支出年增逾3成 眾達CPO加快步入試量產 智慧應用 影音
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美系CSP大廠資本支出年增逾3成 眾達CPO加快步入試量產

  • 韓青秀

光通訊廠眾達近期傳出奪下美系客戶博通(Broadcom)的資料中心交換器晶片的雷射光學封裝大單,最快7月邁入出貨,且將成為博通多項高階產品的獨家供應商,包括共同封裝光學(CPO)的雷射光學封裝產品。眾達董事長陳靖仁認為,AI浪潮驅動...

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