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第281-290個,共356個專輯
企業機房專輯
機房向來位居企業耗電大戶,在綠能環保當道下,不論是用電設備、不斷電系統或PDU配電系統等環節,皆應全面思考節能優化之道...
專輯內容 -
共8篇
改善陳舊機房 以利企業營造新應用發展空間
善用智慧型配電裝置 加速實現機房節能目標
藉助DCIM 讓IT營運走向可視化與可控化
台達推出Modulon DPH模組化不斷電系統
Raritan獲獎機架式電源切換器再次創新
MCU異質架構整合技術專輯
Apple WATCH推出後,帶動相關MCU業者紛紛優化旗下MCU解決方案的功耗與聯網能力,積極搶攻新興的穿戴、物聯網應用市場…
專輯內容 -
共7篇
穿戴式與物聯網應用夯 異質多核心MCU需求增加
穿戴式物聯網應用開發限制 需透過異質多核心MCU設計改善
車用多核心嵌入式處理器宜從實用、成本考量
英飛凌與AISEC推出PLC型工業自動化系統安全解決方案
意法半導體推出全新開發架構 實現物聯網感測
WSN無線感測網路技術專輯
物聯網崛起與無線網路普及、雲端運算及巨量資料發展有莫大關係,尤其無線網路感測節點價格降低及商業化,更攸關物聯網擴展速度。
專輯內容 -
共11篇
低功耗、多感測單晶片無線感測網路元件加速物聯網普及
滿足機器對機器傳輸需求 各類無線通訊技術爭鳴
推動工業物聯網 提高設備互通性為當務之急
世平舉辦TI 物聯網產品發表暨應用技術研討會
工業無線網路 打造工廠不受「線」環境
高位元MCU技術與設計專輯
隨物聯網、穿戴式裝置與車用電子興起,各MCU廠商紛朝高位元架構邁進,並保持低功耗、效率高,並具備彈性的硬體架構等訴求發展…
專輯內容 -
共7篇
往高位元架構邁進:32位元MCU應用蓄勢待發
低功耗高效設計:各廠商ARM架構MCU簡介
麻雀雖小 五臟俱全:MCU專用RTOS簡述
HOLTEK推出新款觸控MCU
瑞薩推出新MCU解決方案 待機模式少30%功耗
3D印表機專輯
原料是3D列印的核心技術之一,放眼未來,多元材料的列印將成必然,不過多元材料需要強大的材料科學背景,方能列印出最佳化產品。
專輯內容 -
共10篇
原料技術發展 決定3D列印未來
3D列印的黑暗面 武器、毒品與仿冒品
重返青春 3D列印讓生命有更多可能
歐特克投資3D列印公司Carbon3D 1,000萬美元
台灣走向紐約 啟雲科技前進美國創客圈
行動通訊技術專輯
行動聯網裝置對傳輸效能要求逐步提升,加上萬物聯網的市場趨勢引導下,要達到全網無縫銜接、射頻模組設計仍有相當大的挑戰。
專輯內容 -
共10篇
4G Lte/IEEE 802.11ac無線設計複雜度高
IEEE 802.11ac無線網路方案 進階2.0挑戰大
智慧手機整合高效網路、IoT、穿戴應用持續創新
R&S展出藍牙及行動無線通訊測試解決方案
臂帶式心率監視器 支援ANT+和藍牙無線技術
穿戴式論壇專輯
穿戴式裝置是物聯技術帶動的首波產品,由於相關技術已漸漸成熟,搭配智慧手機及現有標準,可望激勵更多企業投入穿戴式裝置市場。
專輯內容 -
共7篇
穿戴式應用顯示技術的發展
穿戴式技術帶來的科技應用新風貌
MEMS與感測器於穿戴式裝置及物聯網的現況與未來發展
穿戴式應用的元件低功耗與小型化技術探討
LPC MCU為穿戴式裝置提供直覺化觸動體驗
機房佈線專輯
隨著網路應用不斷成長,企業機房網路佈線技術也不斷精進。從20世紀90年代初開始,機房佈線系統的環境及挑戰變得更加複雜。
專輯內容 -
共3篇
速度需求飛快成長 機房佈線任重道遠
巨量資料分析環境的綜合佈線探析
從智慧城市需求看機房佈線設計與管理
行動支付專輯
許多原本倚靠PC來完成的事,如今都可移至行動裝置執行,諸如消費、交易與支付,自然也被含括在內,使得行動支付前景看漲。
專輯內容 -
共3篇
行動支付升火待發 巨大商業利益蘊藏
NFC與QR Code並列行動支付方案選項
嶄新互動體驗 可望觸發支付習性變革
企業雲端論壇專輯
雲端應用產業已然成形,成為驅動產業進一步創造競爭力的關鍵。如何將關鍵應用轉移到雲端,已成為企業佈署雲端服務的關鍵。
專輯內容 -
共10篇
導入雲端應用 驅動企業關鍵競爭力
轉移關鍵性應用到雲端 提升企業競爭力
混合雲時代的企業雲端應用建置思維
用軟體定義下一代資料中心
淺談雲端協同作業通訊平台
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