矽光子CPO新競局來臨 台積電率供應鏈搶下門票
- 陳玉娟／新竹
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AI運算需求全面爆發，帶動GPU、ASIC等需求成長，推升全球資料中心基建急速發展，傳統電子訊號互聯已難以負荷巨量資料交換的高頻寬、低延遲需求，矽光子（Silicon Photonics）與光學共封裝（CPO）技術成為下世代AI發展關鍵所在。其中，因應NVIDIA、博通（Broadcom）要求，業界傳出，台積電CPO量產提速，下半年小量生產，2026年陸續放量。
台系相關供應鏈也全力爭取入局資格，從封測代工、測試介面到光源／光纖／光通訊模組與組裝，如日月光集團、旺矽、穎崴、波若威、聯亞、聯鈞與系統廠的鴻海、廣達等。
矽光子、CPO引領AI技術推進，能否順利入局也成為各大廠未來站穩AI賽道的重要關卡，包括NVIDIA、博通（Broadcom）與英特爾（Intel）、台積電等大廠皆加速強化技術與導入時程。
供應鏈業者表示，目前矽光子與CPO進展快速，但在對位精度、散熱與測試方面需要進一步改善。
由於兩大關鍵技術已牽動AI未來發展，美國、日本與台灣等產業鏈也合縱連橫，積極展開規格與標準制定，相關聯盟合作也加速投入。
其中，台灣供應鏈除了台積電、矽品外，近日旺矽也宣布進軍CPO領域，相關測試正開發中，另還有市場關注的波若威、聯亞、聯鈞、光聖等業者。
隨著AI模型規模持續擴增，系統效能瓶頸已轉向封裝與互聯，矽光子與CPO已引領先進封裝技術持推進，下波AI競局不只是晶片交火，而是誰能建立起高速與高效能，最具擴展性的神經網路基礎設施。
據SEMI數據指出，全球矽光子市場的規模預計將從2022年的126億美元，將成長至2030年的786億美元，年複合成長率（CAGR）為25.7%。隨著AI、HPC市場發展，運算效能日益增長，也推動對高速傳輸的需求，CPO技術應運而生。CPO將光學和電子晶片整合於同一封裝中，藉此縮短元件間距離，減少光子傳輸的訊號損耗。
另據工研院與SEMI最新調查指出，全球先進封裝市場2024年規模已達402.5億美元，年成長達12.6%，2025年市佔率將首次超越傳統封裝，CPO與矽光子是成長最快的兩大關鍵技術，預估2025年CPO正式導入高階資料中心，NVIDIA與博通已搶先部署。
2027年CPO市場成長將達39.5%，主要受惠NVIDIA導入矽光子交換器出貨放量，而至2029年將是快速擴張時間點，CPO市場規模將放量至4,750萬美元，較2024年成長超過4倍，5年間CAGR高達34.7%。
NVIDIA在2025年GTC大會上，正式發表搭載矽光子交換技術的Spectrum-X與Quantum-X交換平台，並同時宣布與台積電、Lumentum、Sumitomo、鴻海、矽品等業者合作，建構完整矽光子供應鏈。執行長黃仁勳明確指出，AI工廠將成為新一代資料中心的標準，而光學通訊是打破頻寬與能效瓶頸的關鍵。
而博通為目前全球交換器晶片龍頭，其Tomahawk系列早已結合CPO光模組進行商業測試，預計2026年全面量產導入，目前博通也是在CPO賽道上能與NVIDIA同場比拚的業者。
台積電通吃兩強大單，已推出整合型矽光子製程平台（TSMC-Photonic IC），支援CPO晶片的製造與封裝，並與NVIDIA與博通緊密合作，成為矽光子與先進封裝生態鏈的主要核心。
此外，台積電也最新發布COUPE平台，整合65奈米光子晶片與7奈米以下邏輯晶片，支援光電異質整合，還有SoIC-X + CoWoS，支援CPO模組3D堆疊與超大封裝尺寸製程。
責任編輯：何致中
